Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), verdens største produsent av halvledere, har annonsert en betydelig utvidelse av sin produksjonskapasitet i USA. Selskapet planlegger å investere ytterligere 100 milliarder dollar for å bygge minst fire nye fabrikker i Arizona, med fokus på produksjon av avanserte 2-nanometer chips og avansert pakkingsteknologi.
Denne investeringen bringer TSMCs totale planlagte investeringer i USA opp til 265 milliarder dollar, og utvider selskapets tilstedeværelse til totalt ti fabrikker og to pakkeanlegg. Byggingen av de nye fabrikkene vil avhenge av markedsbehovet, og hver fabrikk er estimert til å koste mellom 25 og 35 milliarder dollar. De avanserte pakkeanleggene er spesielt viktige for produksjonen av AI-akseleratorer og vil gi en helhetlig innenlandsk chip-forsyningskjede for amerikanske kunder.
Annonseringen sammenfaller med TSMCs rekordhøye inntekter i andre kvartal, hvor selskapet rapporterte en nettoinntekt på 706,56 milliarder taiwanske dollar (22,35 milliarder amerikanske dollar) og en bruttomargin på 67,7%. Høyytelses databehandling stod for 66% av inntektene. TSMC forventer sterk etterspørsel frem til 2030 og har økt sine kapitalutgifter for 2026 til mellom 60 og 64 milliarder dollar.
Denne ekspansjonen er en del av en bredere handelsavtale mellom USA og Taiwan, som involverer reduserte tariffer og 250 milliarder dollar i taiwanske investeringer. Til tross for veksten i USA, planlegger TSMC også å bygge 13 avanserte anlegg i Taiwan. Utfordringer som arbeidskraft, vannforsyning og visum kan påvirke hastigheten på utbyggingen i Arizona.
Denne strategiske investeringen understreker TSMCs forpliktelse til å møte den økende globale etterspørselen etter avanserte halvledere, spesielt drevet av veksten innen kunstig intelligens og høyytelses databehandling.